Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
Professur für Elektronik- und CAD-Technologien
Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
Lehrgebiete
- Grundlagen der Mechatronik und der elektronischen Gerätetechnik
- Technisches Darstellen und Einführung in das CAD
- Konstruktiv-technologischer Entwicklungsprozess und Dokumentation
- Dimensionierung elektronischer und mechanischer Bauelemente
- Überblick zu Konzeptionen elektronischer Baugruppen
- Baugruppen in Leiterplatten-Technik
- Gerätekonzeptionen und deren Ausführung
- Einführung zum Zuverlässigkeits- und Qualitätsmanagement sowie zum thermischen Management
- praxisorientierte Übungen und ein Konstruktionsbeleg (Projektarbeit im Team)
- Einordnung und Möglichkeiten der computergestützten Entwicklung und Fertigung
- Aufbau von CAD-Systemen und Modelle für das rechnerunterstützte Arbeiten
- Gerätekonstruktion mit 2D- und 3D-CAD-System
- CAD-Entwurf elektrotechnischer Einrichtungen
- Entwurf elektronischer Bauelemente und Baugruppen mit dem CAD-System
- Erstellung der Postprozess-Dateien für die Fertigung
- Nutzung von Simulationsmöglichkeiten (thermische Simulation, Fertigungssimulation)
- CAD-CAM-Prozesse mit Aspekten der Robotertechnik und des Rapid Prototyping
- Praktika unter Nutzung unterschiedlicher Software-Systeme (AutoCAD, CADdy, Graffy-Hyde)
- Aufgaben, Zielsetzungen und Trends der Gebäudeautomation
- Grundlagen der Planung, Projektierung und Installation von Anlagen
- Systeme der Gebäudeleittechnik (SPS, EIB, LCN, LON ...)
- Ausgewählte Projektierungsaspekte zur Klimatisierung und Klimatechnik
- Regelungstechnische Beschreibung von Baugliedern und Systemen
- Grundschaltungen der Steuerungs- und Regelungsprinzipien
- Ausgewählte Aspekte der Beleuchtungs- und Sicherheitstechnik
- Praxisbezug durch Laborpraktika, Projektdiskussion und Industrieexkursion
- Technologische, konstruktive und anwendungsspezifische Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik im Rahmen der Mikrosystemtechnik / Mikrotechnik
- Konzeptionen und Technologien zur Nacktchipverarbeitung (Multichipmodule)
- Dickschicht- und Dünnschicht-Hybridtechnik einschließlich Multilayer- und Kombinationstechniken
- High Density Interconnect - Baugruppen und 3D-Packaging
- Verfahren der Fein- und Mikrostrukturierung (Lasertechnik u.a.)
- Realisierung von Sensoren und Aktoren in der Mikrosystemtechnik
- Methoden der Charakterisierung mikrotechnischer Komponenten
- Laborpraktika und Industrieexkursionen
- Grundlagen der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsbewertung
- Zuverlässigkeit von Systemen und Prozessen
- Statistische Untersuchungsmethoden zur Ermittlung von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsaussagen
- Physikalische Effekte und Untersuchungsmethoden zur Ermittlung von Zuverlässigkeitsaussagen
- Methoden zur Erhöhung der Zuverlässigkeit
- Zuverlässigkeitsaspekte bei Hard- und Softwaresystemen, Monitoring
- Maschinen- und Prozessfähigkeit
- Aspekte des Qualitätsmanagements
- Praxisbezug durch Laborpraktika und Projektdiskussion (Exkursion)
Lehrveranstaltungen im Grundlagenstudium (Direktstudium)
- Gerätekonstruktion (GKo) 1. Semester
- Elektronikkonstruktion (EKo) 2. Semester
Link zu Studienmaterialien und Hinweisen (intern)
Benutzername: grstudium
Lehrveranstaltungen im Fachstudium (Direktstudium)
- Computer Aided Design (CAD)
Studienmaterial CAD (intern)
Benutzername: hstudium
- Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
Studienmaterial, Terminpläne AVT (intern)
Benutzername: hstudium
- Gebäudeautomation (GA)
Studienmaterial, Terminpläne GAT (intern)
Benutzername: hstudium
- Zuverlässigkeit technischer Systeme (ZTS) - Qualität und Zuverlässigkeit
Studienmaterial, Terminpläne ZTS (intern)
Benutzername: hstudium
Link zu Studienmaterialien und Hinweisen für das Fernstudium
Labore
Forschungsschwerpunkte
Schwerpunkte für die Forschung und in der Zusammenarbeit mit der Industrie
- Entwicklung, Konstruktion und Technologie elektronischer und mechatronischer Baugruppen
- Computer Aided Design / Computer Aided Manufacturing
- CAD für elektronische und mikrotechnische Applikationen
- Entwicklung konstruktiv-technologischer Baugruppenkonzeptionen sowie Sensoren und Aktuatoren
- Entwickung und Bewertung von Beschichtungstechniken für die Elektronik sowie die allgemeine Gerätetechnik
- Untersuchungen zur elektrostatischen Beschichtungstechnik
- Charakterisierung von Schichtsystemen
Leistungsangebote:
- Entwicklungs- und Forschungsprojekte
- Beratung und Schulungen von Mitarbeitern aus der Industrie
Labore:
- Labor Elektroniktechnologie
- Labor Technische Elektrostatik / Elektrostatische Beschichtungstechnik
- Labor zur Prüfung von Baugruppen und Schichtsystemen
- Kooperation mit dem Technikum Elektronenstrahltechnik an der HTW Dresden
Spezielle Erfahrungspotentiale aus langjähriger Forschungsarbeit:
- Siebdrucktechnik
- Entwicklung von Dickschicht-Hybridbaugruppen
- CERMET-Multilayer-Technik
- Low Temperature Cofiring Ceramic (LTCC-) Multilayer Technik
- Mikrotechnische Applikationen mit der 3D-LTCC-Multilayer-Technik
- Applikation poststrukturierbarer Dickschichtpasten (z.B. FODEL)
- Polymer-Dickschichttechnik
- Lasermaterialbearbeitung
- Entwicklung von Sensoren und Aktoren in der Dickschichttechnik
- CAD elektronischer und mikrotechnischer Baugruppen
- Baugruppenmontage in der SMT und Hybridtechnik
- Charakterisierung elektronischer Baugruppen
Die Forschungsmöglichkeiten werden durch den Ausbau spezieller Laborkapazität an der HTW Dresden erweitert und durch nationale und internationale Forschungskooperationen ergänzt.
Weitere Schwerpunkte
Vertrauensdozent der Studienstiftung des deutschen Volkes
Studiengangsverantwortlicher Studiengang Mechatronik
Obmann des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDE/VDI)
(aktuelle Informationen siehe http://www.avt.et.tu-dresden.de/)
Mitglied von nationalen und internationalen Ingenieurvereinigungen
- Verein Deutscher Ingenieure (VDI)
- Verein der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik (VDE)
- International Microelectronics and Packaging Society IMAPS - Deutschland e.V.
- International Microelectronics and Packaging Society IMAPS - USA
Wintersemester 2024/25
- Pflichtmodul im Studiengang E121 - Elektrotechnik und Informationstechnik
im 7. Semester in der Studienrichtung "Mechatroniksysteme und Fahrzeugmechatronik "
- Pflichtmodul im Studiengang E27 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
Veranstaltung "Mechatronische Anwendungen" im 1. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Pflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
Veranstaltung "Mechatronische Anwendungen" im 1. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Pflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
Veranstaltung "Mechatronische Anwendungen" im 3. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Pflichtmodul im Studiengang E28 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
Veranstaltung "Mechatronische Anwendungen" im 1. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Pflichtmodul im Studiengang E26 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
Veranstaltung "Mechatronische Anwendungen" im 2. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik"
- Wahlpflichtmodul im Studiengang E26 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 2. Semester in der Studienrichtung "Prozessinformatik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E26 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 2. Semester in der Studienrichtung "Mechatroniksysteme" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E26 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 2. Semester in der Studienrichtung "Prozessautomatisierung" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E26 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 2. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E27 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Prozessinformatik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E27 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E27 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Prozessautomatisierung" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E27 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Mechatroniksysteme" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E28 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Prozessinformatik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E28 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Mechatroniksysteme" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E28 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Prozessautomatisierung" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E28 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
im 1. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 1. Semester in der Studienrichtung "Prozessinformatik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 1. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 1. Semester in der Studienrichtung "Prozessautomatisierung" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 3. Semester in der Studienrichtung "Fahrzeugmechatronik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 3. Semester in der Studienrichtung "Mechatroniksysteme" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 3. Semester in der Studienrichtung "Prozessautomatisierung" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 3. Semester in der Studienrichtung "Prozessinformatik" - Wahlpflichtmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
im 1. Semester in der Studienrichtung "Mechatroniksysteme"
Sommersemester 2025
- Wahlpflichtmodul im Studiengang E27 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
Veranstaltung "Qualitätsmanagement" im 2. Semester - Zusatzmodul im Studiengang E24 - Elektrotechnik
Veranstaltung "Qualitätsmanagement" im 2. Semester - Wahlpflichtmodul im Studiengang E26 - Elektrotechnik/Electrical Engineering
Veranstaltung "Qualitätsmanagement" im 1. Semester